最新资讯-半导体分立器件测试设备，宽禁带SIC/GaN测试，晶圆/封装测试，功率半导体测试验室系统---陕西博微电通科技有限责任公司

半导体分立器件测试：【筑牢产业基石，智领未来升级】

半导体分立器件作为电力电子系统的核心基石，广泛应用于新能源汽车、5G通信、工业控制、航空航天等关键领域，其性能优劣直接决定终端产品的可靠性与市场竞争力。测试环节作为贯穿器件设计、生产、应用全生命周期的关键工序，既是质量管控的“防火墙”，也是技术创新的“助推器”，其重要性随着半导体技术的迭代愈发凸显。，时长00:11一、测试的核心必要性：不可或缺的质量防线半导体分立器件的测试必要性源于技术特性与...

发布日期：2025-11-25 阅读次数：358 查看详情 >>

【光耦测试】总“卡脖子”&“凭感觉”，看看这款便携式测试设备！

一、产品概述BW-3010A是陕西博微电通科技针对4脚三极管型光耦研发的便携式测试设备，支持输入正向压降（VF）、输出反向漏电流（ICEO）、耐压（BVCEO）、电流传输比（CTR）等核心参数测试。http://www.sxbwdt.cn其核心技术指标包括：高精度测试：CTR精度达1%+5RD，耐压测试范围0-1400V，分辨率1V，可满足工业级检测需求。便携设计：尺寸305×280×120m...

发布日期：2025-11-06 阅读次数：101 查看详情 >>

精准控温.智能补偿【解码高精度晶振温度自动补偿电压测试系统的科技内核】

陕西博微电通科技有限责任公司的BW-AH-5520半导体晶振高精度温度自动补偿实验系统是一款专为半导体器件温度特性测试设计的高端设备，其技术实现、优势及应用场景如下：，时长04:10 BW-AH-5520高精度半导体温度实验系统：【49/98工位.3Pin】产品用途：BW-AH-5520半导体高精度自动温度实验系统采用特殊的结构设计，保证待测元器件区域温度高稳定度及均匀度。采用双高精度RT...

发布日期：2025-10-27 阅读次数：228 查看详情 >>

【聚焦半导体分立器件综合测试系统】 “测什么？为什么测！用在哪？” 【深度解读】

随着科技发展，高端设备应用与半导体器件发展密不可分，其应用场景与稳定性直接决定产品性能，半导体分立器件综合测试系统是半导体测试环节的核心枢纽设备，其重要意义贯穿器件全生命周期，从生产端的质量管控到应用端的可靠性保障，再到行业技术迭代，形成了“筛选-优化-保障-推动”的全链条价值，是半导体分立器件产业健康发展的关键支撑。分立器件测试可实现半导体器件“缺陷剔除”与“性能确认”，筑牢质量基石； ...

发布日期：2025-10-20 阅读次数：387 查看详情 >>

精准洞察，卓越测量---BW-4022A半导体分立器件综合测试平台

在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，每一颗微小的半导体器件都承载着巨大的科技使命，它的稳定性和寿命直接决定着设备的整体寿命与系统安全的保障，而半导体分立器件测试设备正是守护这些芯小小器件品质的关键利器，为半导体制造企业及应用终端行业为半导体核心功率转换元件可靠性保驾护航！一、严谨细微，铸就精准测试之魂 BW-4022A半导体分立器件综合测试平台采用先进的高精度传感器和精密的测量算法，如同拥有一双“...

发布日期：2025-10-10 阅读次数：816 查看详情 >>

3000A大功率浪涌电流测试！看看博微BW-ITSM

BW-ITSM 浪涌电流测试仪（方波100μm-10ms/＜1000A,正弦波100μm-10ms/＞3000A）可加热浪涌电流测试系统BW-ITSM（方波100μm-10ms/＜1000A,正弦波100μm-10ms/＞3000A）是SIC相关半导体器件测试的重要检测设备是SIC二极管相关半导体器件测试的重要检测设备；测试原理： -模拟浪涌电流产生：通常利用专门的电路或装置...

发布日期：2025-03-25 阅读次数：539 查看详情 >>

有没有能同时测试光耦/晶振/锂电池/压敏电阻/二极管等半导体测试设备吗？博微BW-4022C满足您定制需求！

BW-4022C半导体综合测试系统是针对于半导体器件开发专用测试的系统，经我公司产品升级与开发，目前亦可以对二极管、光电耦合器、压敏电阻、锂亚电池、晶振5种器件进行参数测试，性能、精度、测试范围均满足客户测试需求，可用于客户端来料检验、研发分析、产品选型等重要检测设备之一。 BW-4022C半导体综合测试系统采用大规模32位ARM&MCU设计，PC中文操作界面，程控软件基于LabVIEW...

发布日期：2025-03-25 阅读次数：481 查看详情 >>

常见的功率半导体可靠性测试项目

功率半导体可靠性测试的常见测试项目、流程及原理如下：一.高温反偏测试（HTRB）： -原理：在高温环境下对功率半导体器件施加反向偏压，检测芯片钝化层、钝化拓扑、芯片边缘密封的薄弱点。主要关注生产过程中相关离子污染物在温度和电场作用下的迁移作用，这种迁移会增加表面电荷、增大漏电流以及产生阈值电压退化；同时模块组装过程和组装材料热膨胀系数的差异对钝化层完整性产生影响，使模块易受外部污染物污染，...

发布日期：2024-11-04 阅读次数：960 查看详情 >>

高性能功率器件封装及其功率循环可靠性研究进展

摘要半导体技术的进步使得功率器件面临更高的电压、功率密度和结温，这对功率器件的封装的可靠性提出了更高的要求.如何提高和检测功率器件的可靠性已经成为功率器件发展的重要任务.提升器件封装可靠性主要围绕优化封装结构、改进芯片贴装技术和引线键合技术3个方向研究.功率循环作为最贴近功率器件实际工况的可靠性测试方法，其测试技术、参数监测方法和失效机理得到广泛的研究.对功率器件封装结构、封装技术以及功率循环...

发布日期：2023-12-25 阅读次数：1255 查看详情 >>

未来储能产业与环境浅谈

一、储能产业指通过介质或设备把能量存储起来，并在需要时再释放出来的过程，这个过程涉及到全产业链的各个环节。在上游，主要包括正极材料、负极材料、电解液、隔膜、电子元器件、结构件、辅材、屏柜电缆、土建安装、升压装置等原材料。在中游，包括储能电池、电池管理系统、储能变流器、能量控制系统和储能系统等。在下游，主要为风力电站、光伏电站、数据中心储能、储能充电站、家用储能和充电桩等应用领域。储能产...

发布日期：2023-12-20 阅读次数：1177 查看详情 >>

【AI焦点】2024年的人工智能：10大趋势预测

随着2023年的落幕，我们见证了人工智能领域的飞速发展。让我们一同展望2024年可能出现的重大趋势和预测。 1.AI影响力者和验证技术的崛起随着社交媒体上AI创建的影响力者逐渐增多，我们预计将看到更多虚拟角色和数字模型的出现。这将不仅改变数字营销的面貌，还可能引发伪造影响力者的问题。平台如YouTube和Instagram已开始讨论增加披露要求，以帮助用户识别合成内容。 2.实时文本转语音...

发布日期：2023-12-13 阅读次数：1024 查看详情 >>

关于功率MOSFET，正好回答了疑惑！

问题1：在功率MOSFET管应用中，主要考虑哪些参数？在负载开关的功率MOSFET管导通时间计算，通常取多少比较好？相应的PCB设计，铜箔面积布设多大散热会比较好？漏极、源极铜箔面积大小是否需要一样？有公式可以计算吗？回复：功率MOSFET管主要参数包括：耐压BVDSS、RDS(on)、VGS(th)、Crss、Ciss，高压应用还要考虑Coss。半桥和全桥电路、同步BUCK变换器下管以及隔离...